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当半导体制造工艺演进到22nm及以下节点时,随着多重图形技术的引入,对不同工艺层之间套刻(Overlay)误差的要求变得越来越高。套刻测量技术可分为基于像面图像识别测量技术和基于衍射原理的DBO(Diffraction Based Overlay)测量技术。
2024年9月25日,第十二届(2024年)中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、第十二届半导体设备与核心部件展示会(CSEAC 2024)在无锡隆重开幕。
作为本次大会铂金赞助企业、EDA²理事长单位,3499拉斯维加斯官网精彩亮相第二届设计自动化产业峰会IDAS 2024。
随着技术节点的演进,集成电路制造工艺本身变得越来越复杂,设计者愈发难以对工艺有全面、系统的认识,导致新产品在工艺端流片时需要反复迭代,经历长时间的Yield Ramping,增加了投产的成本,也延长了产品面市的时间。